3月10日股市必读:赛腾股份(603283)董秘有最新回复

  贵司在半导体封测自动化设备领域,主要提供哪些设备,目前该业务有什么进展尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司在半导体封测段设备主要有晶圆激光打标,晶圆激光开槽,料条打标、自动固晶机、自动组焊线一体机、编带一体自动化设备等等,该业务正常进行中,谢谢!您好贵司晶圆缺陷检验测试设备,可否应用于2.5D/3D封装中的晶圆级检测(如TSV通孔缺陷识别)尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司在晶圆边缘检测系统中开发明暗场结合激光光学技术,针对晶圆键合工艺中thinning、trimming、bonding、coating制程段增加了晶圆修边幅度、加工尺寸检测、晶圆bonding对准检测、粘合物工艺监测、EBR监测以及bonding过程中出现的气泡、碎片、剥落、聚合物残留等新的缺陷检验测试功能,完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控,谢谢!您好,第三代半导体检测需求增大,碳化硅(sic)氮化镓(GAN)衬底缺陷检验测试难度高,传统光学设备不适用,贵司有明确的目的性开发对应的检验测试方案吗?尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司持续对晶圆缺陷检验测试设备研发升级以适应客户的真实需求,谢谢!尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司不一样的客户应收账款账期不一样,谢谢!您好贵司晶圆检测设备和晶圆打标机,售价大概在什么范围区间,HBM设备售价大概在什么范围,是不是已经批量出货。尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司产品售价主要是依据产品成本等多重因素综合考量,公司的晶圆缺陷检验测试设备有批量出货,谢谢!你好,国产半导体崛起,阿里玄铁架构RISC-V国产开源架构的优势,国产MCU国产单片机搭载新架构更新迭代加快,成本更低,会推升国产芯片国产存储芯片的市场占有率,贵司主要为晶圆提供缺陷检验测试等设备,贵司在国产晶圆厂和芯片厂的推进进度如何?主要合作对象有哪些尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!国内金瑞泓、奕斯伟、中环等均为公司客户,谢谢!

  资金流向方面,赛腾股份在2025年03月10日的数据如下:当日主力资金净流出222.35万元,占总成交额0.55%;游资资金净流入965.88万元,占总成交额2.39%;散户资金净流出743.53万元,占总成交额1.84%。

  以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成(网信算备240019号),不构成投资建议。

  证券之星估值分析提示赛腾股份盈利能力良好,未来营收成长性优秀。综合基本面各维度看,股价合理。更多

  以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的是传播更多详细的信息,证券之星对其观点、判断保持中立,不保证该内容(包括但不限于文字、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关联的内容不对各位读者构成任何投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。如对该内容存在异议,或发现违法及不良信息,请发送邮件至,我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成,算法公示请见 网信算备240019号。

相关新闻