贵司在半导体封测自动化设备领域，主要提供哪些设备，目前该业务有什么进展尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司在半导体封测段设备主要有晶圆激光打标，晶圆激光开槽，料条打标、自动固晶机、自动组焊线一体机、编带一体自动化设备等等，该业务正常进行中，谢谢！您好贵司晶圆缺陷检验测试设备，可否应用于2.5D/3D封装中的晶圆级检测（如TSV通孔缺陷识别）尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司在晶圆边缘检测系统中开发明暗场结合激光光学技术，针对晶圆键合工艺中thinning、trimming、bonding、coating制程段增加了晶圆修边幅度、加工尺寸检测、晶圆bonding对准检测、粘合物工艺监测、EBR监测以及bonding过程中出现的气泡、碎片、剥落、聚合物残留等新的缺陷检验测试功能，完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控，谢谢！您好，第三代半导体检测需求增大，碳化硅（sic）氮化镓（GAN）衬底缺陷检验测试难度高，传统光学设备不适用，贵司有明确的目的性开发对应的检验测试方案吗？尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司持续对晶圆缺陷检验测试设备研发升级以适应客户的真实需求，谢谢！尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司不一样的客户应收账款账期不一样，谢谢！您好贵司晶圆检测设备和晶圆打标机，售价大概在什么范围区间，HBM设备售价大概在什么范围，是不是已经批量出货。尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司产品售价主要是依据产品成本等多重因素综合考量，公司的晶圆缺陷检验测试设备有批量出货，谢谢！你好，国产半导体崛起，阿里玄铁架构RISC-V国产开源架构的优势，国产MCU国产单片机搭载新架构更新迭代加快，成本更低，会推升国产芯片国产存储芯片的市场占有率，贵司主要为晶圆提供缺陷检验测试等设备，贵司在国产晶圆厂和芯片厂的推进进度如何？主要合作对象有哪些尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！国内金瑞泓、奕斯伟、中环等均为公司客户，谢谢！

  资金流向方面，赛腾股份在2025年03月10日的数据如下：当日主力资金净流出222.35万元，占总成交额0.55%；游资资金净流入965.88万元，占总成交额2.39%；散户资金净流出743.53万元，占总成交额1.84%。

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  证券之星估值分析提示赛腾股份盈利能力良好，未来营收成长性优秀。综合基本面各维度看，股价合理。更多

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