证券之星音讯，赛腾股份(603283)03月20日在出资者联系平台上答复出资者关怀的问题。

  出资者发问：跟着HBM技能迭代晋级，国产代替的脚步会不会加速一点。公司在封装技能储备方面怎么样？

  赛腾股份回复：敬重的出资者您好，感谢您对公司的重视！公司在半导体封测段设备主要有晶圆激光打标，晶圆激光开槽，料条打标、主动固晶机、主动组焊线一体机、编带一体主动化设备等等，谢谢！

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  证券之星估值剖析提示赛腾股份盈余才能优异，未来营收成长性优异。归纳基本面各维度看，股价合理。更多

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