赛腾股份:公司参与了2025我国半导体先进封装大会首要有晶圆激光打标设备

  同花顺300033)金融研究中心03月31日讯,有投资者向赛腾股份603283)发问, 你好,2025年我国国际半导体展,贵司可有参与展会,首要带来哪几个方面先进设备和新技术推动我国市场

  公司答复表明,敬重的投资者您好,感谢您对公司的重视!公司未参与2025年我国国际半导体展,公司参与了2025我国半导体先进封装大会,首要有晶圆激光打标设备、晶圆激光开槽设备、晶圆激光打孔设备等,谢谢!

相关新闻