实点事例 实点科技XB6系列PROFINET协议插片式IO模块在非标主动化职业的使用
来源:激光打标机 发布时间:2024-09-05 17:20:45- 功能特点
实点事例 实点科技XB6系列PROFINET协议插片式I/O模块在非标主动化职业的使用
本事例的客户来自非标主动化职业,事务触及半导体晶圆与封测、微拼装/电装/总装、轿车电子/3C电子等很多范畴。本次将以“IGBT模块动静态测验主动化产线”和“侧框点胶拼装设备”为例,具体的介绍实点科技I/O模块在拼装主动化和测验主动化体系中的使用。
该产线由上料机、模块动态测验设备(包括预加热体系、主动化传送体系、冷却体系、检测体系)、模块静态测验设备(包括独立的绝缘测验、静态测验、3D拱度测验及全尺度测验部分)、下料机等组成,测验效率高,与主动化产线深度交融。
整套体系经过PROFINET协议进行通讯,由于信号点数多、方位涣散,所以选用XB6系列插片式I/O模块来处理。其间,设备工作过程中的传感器检测信号由XB6-3200A和XB6-3200B模块进行收集,气缸等执行器信号由XB6-0032A和XB6-0032B模块操控,XB6-1616A则可一起完结信号收集和信号输出。
设备主动取基板并读取二维码,经过recipe办理,具有激光打标、涂胶、等离子清洗、侧框装置、打螺丝等程序,不同模块涂胶完后,接着进行胶条视觉检测,将基板及侧框进行拼装后扫码完结信息绑定,最终进入下流工位固化炉上料方位等候上料。
该体系还要使用到扫码枪,将咱们的插片式串行通讯网关模块XB6-C01SP插到XB6-PN0002耦合器后边,就可以完结将扫码枪这类串行通讯设备接入到PROFINET总线体系中。
XB6系列PROFINET协议I/O模块是实点科技的经典产品之一,体积仅106*61*47mm,占用空间小;加上插拔式接线、Codesys等干流PROFINET主站,满载32个从站,高速X-bus总线,运转安稳,功能优越。
在上述拼装主动化和测验主动化体系中,实点科技供给的现场处理方案满意了涣散设备衔接和很多信号收集的需求,合作XB6-C01SP网关模块,很方便快捷地完结了串行设备与PROFINET总线的互通。
作为国内专心工业总线处理方案供货商,实点科技在国产分布式I/O范畴布局早、资格深、研制技能过硬。也正是由于高度的专业性,才干进一步探究客户的实在需求,不只供给了业界高标准产品,更是以牢靠的功能、丰厚的产品线,为各行各业客户供给了适宜的专属处理方案。